“中兴事件”的缺“芯”之痛正激发一批企业进军芯片界的决心。日前，董明珠的芯片公司——珠海零边界集成电路有限公司浮出水面，这是董明珠今年大力宣传造芯计划后，真正落地的重要一步。无独有偶，富士康也在日前与珠海市政府签署战略合作协议，双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面开展合作。

当芯片上升为国家战略之时，各制造企业纷纷涉足芯片行业，其敢于挑战高端制造的无畏精神值得点赞。但芯片是一门复杂的技术，资金投入更是难以想象，由设计进入制造，需要一步步量力而为，切不可一蹴而就。

纷至踏来的“芯片”大潮

事实上，无论是手机还是电器领域，中国厂商对于核心芯片的应用主要依靠买的方法。而想要“制作强制作大”，自主研发则没办法落后，于是各个大厂商像“上游”的延伸便陆续展开。

随着“中兴被禁”事件的爆发，也再度引起了各个大公司对于芯片自主研发的高度重视。最近几个月份以来，从格力对外称要斥巨资造芯片，至康佳宣称建立半导体科学技术事业季，再到富士康和政府“携手”布局半导体设备，“造芯”可谓掀起了一个小高潮。

事实上，富士康进军芯片领域的“野心”在收购夏普时就现端倪了。2016年年底，郭台铭透露鸿海夏普要联手做半导体。尽管未能将东芝半导体业务收于囊中，富士康从未停下其进军半导体领域，积极转型的脚步。2018年5月财联社报道称，富士康董事长郭台铭执掌的富士康母公司鸿海被传出有意进入芯片制造领域。据悉鸿海进行了调整架构，设立了一个“半导体子集团”。

与富士康的传闻建厂相比，董明珠造芯就是真刀实枪的上了。国家企业信用信息公示系统显示，珠海零边界集成电路有限公司注册资本10亿元，经营范围为半导体、集成电路、芯片、电子元器件、电子产品设计与销售、通讯技术、物联网技术、嵌入式软件、计算机软件等等，并且还有技术咨询以及上述产品批发和出口。而且，零边界集成电路公司的5名管理层分别为，董事长董明珠、董事兼经理李绍斌、董事谭建明、经理梁博、监事廖建雄，这五位高管均时格力电器的“亲兵团”。

造芯是抢风口还是谋出路？

其实，除了上述两家企业在布局芯片，海尔、海信、TCL、长虹都有布局芯片的实际规划和动作。早在2000年，海尔便在北京成立集成电路公司，从事音视频、网络、通讯领域的芯片研发。2005年，海信旗下信芯科技发布国内首颗彩电芯片“信芯一号”。自2013年起，TCL先后参股敦泰电子与另一家美资芯片厂商晶晨半导体，其后又收购华星光电，参股Mlogic等两家芯片设计公司。今年5月，康佳集团在38周年庆暨转型升级战略发布会透露康佳转型将进军半导体产业。康佳更明确提出半导体发展目标：用5到10年时间跻身国际优秀半导体公司行列，致力于成为中国前10大半导体公司，年营收过百亿元。

不过，企业找准造芯目标，仍需要耐心。华为研发移动芯片长达十多年，早在2005年的时候研发出自己的基带，2009年推出手机芯片K9，但K9最终因种种原因失败，随后的K3V2出现兼容问题和发热问题，直到2014年推出的麒麟920芯片才成为第一颗完美的芯片。正如专家所言，“半导体不是一蹴而就的，不是快速就可以成就的，而是持久战。”

收购中小型公司或为重要路径

相较于其他产业，芯片研发投入大、收效慢。以华为为例，华为是目前少有的拥有独立制作核心处理器的手机企业，并且在研发上的投入也非常大。数据显示，过去10年里，华为在科研上的投入一共超过了4000亿，而其中大概有一半是花在芯片上。企业造芯除了大规模的投入，前期还要做好亏本的准备，市场需要时间，盈利也需要时间。

对于各类企业加速入局芯片产业的现象，倪光南认为，在芯片设计上问题不大，比如说现在比较热的人工智能芯片，有些公司靠几十人、几百人就能做得很不错。设计工作更多是使用工具，完成设计后再到工厂去生产流片，工作量就相对少一些。但如果要覆盖制造过程，投入就很大，也需要很集中。

在移动芯片领域，苹果的A系芯片实力强大。但实际上，苹果的A系芯片在早期是委托三星设计和制造的，2008年，苹果通过收购创业公司P.A.semi公司取得了移动芯片的技术。对于康佳、格力这样的家电企业来讲，借鉴苹果公司经验，通过收购进而推进自主研发进程，也不失为一个重要路径　　造芯之路，任重道远。不管是哪一家中国企业做芯片，能熬得住，才有可能成为最后的胜利者。