日前，华为的“全联接2018大会”在AI界刷屏，引起全球关注。此次大会上，华为推出了全栈全场景AI解决方案和算力超群的昇腾910、昇腾310两款AI芯片，进一步凸显华为在造芯领域自主意识越来越强。这让华为供应商——芯片设计公司寒武纪开始忧愁，也引来了产业界不少“切割”的猜论。

作为全球芯片独角兽，一直以来，寒武纪致力于提供终端AI处理器IP和云端智能芯片，华为就是其重要合作伙伴，寒武纪此前也一直为华为麒麟970芯片提供NPU（神经网络单元）当中的AI核心架构。然而，如今华为发布的AI战略和想要瞄准的市场与寒武纪看起来有点“异曲同工”，有一定程度的叠合。那么，力推自主AI战略的华为未来是否还需要寒武纪？在笔者看来，寒武纪的生存空间被压缩是肯定的。

芯片后起之秀不断，竞争激烈

当前，在智能手机领域， 除了华为拥有了自己的AI战略，小米也在自研芯片，拥有自己的“澎湃”系列处理器；其它如VIVO、OPPO等手机厂商，则选择了高通骁龙系列或联发科等老牌巨头产品。而在安防监控领域，寒武纪与华为海思、深鉴科技、北京君正、国科微等抢夺同一块“安防芯片”的蛋糕，厮杀已久。另在无人机领域，高通、英特尔、英伟达、联芯、华为海思、三星等巨头早已瓜分大部分关键的“核芯”市场。后起之秀也源源不断，竞争非常激烈。

目前，寒武纪在AI芯片市场遇到的对手已经不只是跟它处在同一起跑线的国内外AI芯片创业公司了，各类芯片巨头也纷纷入局。比如在服务器市场称霸多年的英特尔、比如在AI时代一骑绝尘的英伟达、比如来势汹汹的高通与赛灵思、又比如推出人工智能项目Trillium的ARM（英伟达开源的DLA深度学习加速器项目将集成到Trillium框架中，让厂商能够打造自己的AI芯片）。苹果和三星则早已步入封闭式自我研发的阶段。另外，阿里、百度，格力等都在做自有的AI芯片，甚至特斯拉也宣布开始研发AI芯片。

寒武纪生存空间被压缩，需寻找新空间

随着巨头纷纷入局，寒武纪作为独立的芯片公司如何找到自己的生存空间，这或许是当下更具挑战的问题。

寒武纪曾提出要想实现“终端智能处理器集成进入超过10亿台设备”、“占据中国高性能智能芯片市场的30%份额”这两大目标，离不开众多合作伙伴的帮助。实事求是地说，寒武纪在技术上的成果要归功于年轻科学家数年潜心研究。而在商业化的第一步上，华为对寒武纪的确起到了非常大的推动作用，毕竟寒武纪虽然在技术上相对于GPU、FPGA等方案有优势，但缺点很明显，市场还处于开拓期，非常需要像华为这样的企业把寒武纪的IP推广出去。而且如果没有华为的大力助攻，寒武纪很难抢到台积电10nm工艺产能。

背负国家支持，寒武纪振兴“中国芯”使命重大

不过，寒武纪有一个突出优势就是有着国家战略的支持，有国资背景；另外还有强大的学院背景，这两个点就能强力支持寒武纪越走越远。因此，这都决定了我们不能仅从市场经济这个单一角度去解读这家公司。再者，除了华为，寒武纪仍还有一众合作伙伴们，阿里、曙光、联想、科大讯飞、台积电、商汤科技等合作伙伴，这些亦都是超级大咖。而华为也不一定是与寒武纪决裂，或许只是合作或少些。

无论如何，在这个古老且传统的半导体产业中，AI 在芯片上的突破与寒武纪们的出现，彻底改变了传统市场的格局，加速 AI 产业化、规模化、国产化，让中国智能芯片异军突起。

而在当前中美贸易关系及中兴案例再次刺痛“缺芯”软肋的当下，寒武纪已经成为我国AI芯片领域一支不可多得的强大力量，与此同时这股力量还在不断快速发展当中。而背靠阿里巴巴、联想、中科曙光、科大讯飞，以及多个顶尖芯片厂商的“大树”，寒武纪能否在巨头云集、技术迭代迅速的智能芯片领域度过冬天，迎来下一轮融资，并成功上市，值得期待。

不过，在“中国芯”成功逆袭之前，寒武纪还有不少坎儿要逐步迈过，才能持续稳健发展。

（本文系作者个人研究之观点，不代表本报立场。作者系厦门智者恒通管理顾问机构总监）